技术原理与结构解析

厚膜加热器

厚膜加热器是一种基于厚膜印刷工艺制造的加热元件。其核心工艺是将特制的电阻浆料（通常包含银、钯、钌等金属氧化物）通过丝网印刷技术，印制在预先制备的绝缘基板（如氧化铝、不锈钢等）表面，再经过高温烧结，形成一层牢固的电阻发热膜。随后，通过印刷或焊接方式添加电极和必要的保护层。

核心发热体：印刷并烧结而成的电阻厚膜。

基板材料：常用高导热绝缘陶瓷（如96%氧化铝）或金属基板。

发热层薄（通常几十微米至数百微米），可实现精密的电路图案设计，加热面温度分布均匀性较好，热惯性小，响应速度快。

▲图释：厚膜加热器

陶瓷加热器

陶瓷加热器通常指以整体陶瓷作为绝缘和支撑结构，并将电阻发热体（如合金电阻丝、箔）嵌入、环绕或穿入其中的加热元件。根据陶瓷体形态，常见的有陶瓷加热棒、陶瓷加热圈、板式陶瓷加热器等。贺得实业所擅长的，正是利用氮化硅、氧化铝等高性能工程陶瓷制造的此类加热器。

核心发热体：通常是镍铬、铁铬铝等合金电阻丝或电阻带。

主体结构：采用高热导率、高绝缘性、耐高温的陶瓷材料作为整体或主要部件。

结构坚固，机械强度高，耐高温、耐腐蚀、耐磨损性能极为出色，功率密度和长期工作温度上限通常更高，使用寿命长。

▲图释：贺得实业陶瓷加热器

关键性能参数对比

加热效率与升温速度

厚膜加热器的热转化效率普遍较高，可达95%以上，部分优质产品能达到96%以上，远超传统加热技术。其升温速度尤为突出，每秒可升温80-300℃，通电瞬间即可产生热量，无需预热时间。

陶瓷加热器的热效率因类型而异，MCH陶瓷加热器热效率表现较好，而PTC陶瓷加热器在长期使用后可能出现功率衰减，影响加热效率。其升温速度虽快于传统电阻加热器，但整体不及厚膜加热器，通常需要数秒到数十秒才能达到设定温度，更适合对升温速度要求不极端的场景。

温度控制与稳定性

厚膜加热器的电阻层分布均匀，温度系数稳定，配合温度传感器与控制系统，可实现±1℃的精确控温。

陶瓷加热器中，PTC类型具备天然的自限温功能，无需额外控制电路即可避免过热，安全性突出，但控温精度相对有限。

安全性能与环境适应性

厚膜加热器采用多重绝缘设计，耐电压可达1500V以上，能有效防止漏电、短路等隐患，且防水防潮性能优异，可用于水、油等直接加热场景。其工作温度范围宽，可承受-40℃至300℃的极端环境，在振动、冲击等复杂工况下仍能保持稳定性能，适配新能源汽车等移动设备的使用需求。

陶瓷加热器的绝缘性同样出色，密闭式结构使其耐酸耐腐蚀性强，可用于真空、化学介质等特殊环境。

但陶瓷材质本身脆性较大，抗振动和冲击能力较弱，在安装和使用过程中需避免剧烈碰撞，且部分PTC陶瓷加热器含铅成分，在环保性上存在一定短板。

体积与安装灵活性

厚膜加热器功率密度高，可达40-100W/cm²，相同功率下，体积比传统加热器减少30%左右，更适合空间有限的设备集成。

陶瓷加热器具备小型化优势，尤其是片状产品厚度可控制在较薄范围，能满足紧凑空间的安装需求。但受陶瓷材质加工工艺限制，其外形自由度相对有限，在复杂曲面或特殊结构设备中的适配性不及厚膜加热器。

▲图释：贺得实业陶瓷加热器

典型应用场景分野

基于以上性能特点，两种加热器自然适用于不同的领域：

厚膜加热器的优势应用场景：

对升温速度和温度均匀性要求极高的场合：如实验室精密仪器加热台、医疗诊断设备、半导体温控平台。

需要扁平、轻薄集成设计的场合：如即热式饮水机、咖啡机加热模块、部分家电的局部加热。

中低温精密控温场合：工作温度通常在数百度以下，环境相对温和。

陶瓷加热器的优势应用场景：

高温、超高温工业环境：如焊接机、挤出机、熔炉、烧结炉的加热元件，工作温度可达数百度至一千多度。

高机械负荷、强磨损环境：如工业设备中需要直接接触物料或承受振动的加热部位。

强腐蚀性气氛或液体环境：化工、电镀、废气处理等领域的加热。

要求极高可靠性、长寿命的场合：航空航天、新能源（如氢能）设备、关键工业流程中的加热，无法承受频繁更换故障。贺得的氮化硅陶瓷加热器在此类高端应用中表现突出。

高功率密度需求：如热风加热器、快速升温的工业设备。

▲图释：贺得实业陶瓷加热器应用场景

厚膜加热器与陶瓷加热器是现代加热技术中的两大重要分支，并无绝对的优劣之分，关键在于与具体应用需求的精准匹配。前者在快速响应、均匀加热及轻薄设计上见长，后者则在耐高温、耐腐蚀、机械强度和超长寿命方面构筑了坚固的壁垒。